电子封装

面向消费电子、光电子、电力电子、能源电子、生物电子产品等制造需求，依托材料科学与工程和集成电路科学与工程两个一级学科，结合精英化小班教学和行业头部企业实习实训，系统培养学生的集成电路/芯片制造、封装、组装与测试等基础理论与工程应用技术，密切跟进国家自主芯片、第三代半导体、新能源汽车、智能电子、下一代显示等产业发展，输出复合型创新人才。